中国科技论坛
首 页
|
刊物介绍
|
编委会
|
征稿启事
|
理事会
|
编辑部公告
|
期刊订阅
|
广告服务
|
联系我们
|
中国科技论坛
作者区
审稿区
编辑区
在线期刊
当期目录
论文检索
过刊浏览
摘要点击排行
论文下载排行
Email Alert
访问统计
本刊包含 PACS 号为 "F746.2" 的文章:
154
龚定辉, 田刚, 方玉
脱钩背景下中国在全球集成电路贸易网络中的节点特征演化及韧性
中国科技论坛 2025 Vol.6 (12): 154-163 [
摘要
] (
) [
HTML
1 KB] [
PDF
1447 KB] (
)
58
乔小勇, 王耕, 朱相宇, 刘海阳
全球价值链嵌入的制造业生产分工、价值增值获取能力与空间分异
中国科技论坛 2018 Vol.0 (8): 58-65 [
摘要
] (
40
) [
HTML
1 KB] [
PDF
5624 KB] (
211
)
首页 | 前页 | 后页 | 末页
第1页 共1页 共2条记录
京ICP备10036465号-14
版权所有 © 2014 《中国科技论坛》杂志社
地址:北京市海淀区玉渊潭南路8号207室(100038) 电话:010-58884591/58884593/58884590 邮箱:zgkjlt3814@casted.org.cn
本系统由北京玛格泰克科技发展有限公司设计开发 技术支持:support@magtech.com.cn